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  • Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação)

    Comparação do espalhamento de estanho e bismuto líquidos empregando o programa Surface Evolver (2005)

    Padua, Marcelo Silveira de; Brandi, Sérgio Duarte (Orientador)

    Unidade: EP

    Assuntos: ESTANHO, BRASAGEM

    Versão PublicadaComo citar
    A citação é gerada automaticamente e pode não estar totalmente de acordo com as normas

    • ABNT

      PADUA, Marcelo Silveira de. Comparação do espalhamento de estanho e bismuto líquidos empregando o programa Surface Evolver. 2005. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação) – EPUSP, São Paulo, 2005. Disponível em: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/53357a12-b27b-4f39-b56d-864be554e1c8/MarceloSilveiradePadua%20TF%20PMT.pdf. Acesso em: 03 maio 2024.

    • APA

      Padua, M. S. de. (2005). Comparação do espalhamento de estanho e bismuto líquidos empregando o programa Surface Evolver (Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação). EPUSP, São Paulo. Recuperado de https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/53357a12-b27b-4f39-b56d-864be554e1c8/MarceloSilveiradePadua%20TF%20PMT.pdf

    • NLM

      Padua MS de. Comparação do espalhamento de estanho e bismuto líquidos empregando o programa Surface Evolver [Internet]. 2005 ;[citado 2024 maio 03 ] Available from: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/53357a12-b27b-4f39-b56d-864be554e1c8/MarceloSilveiradePadua%20TF%20PMT.pdf

    • Vancouver

      Padua MS de. Comparação do espalhamento de estanho e bismuto líquidos empregando o programa Surface Evolver [Internet]. 2005 ;[citado 2024 maio 03 ] Available from: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/53357a12-b27b-4f39-b56d-864be554e1c8/MarceloSilveiradePadua%20TF%20PMT.pdf

  • Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação)

    Caracterização do molhamento de pasta de liga isenta de chumbo para aplicação em componentes eletrônicos (2005)

    Soares, Fernando Murilo Lobão; Brandi, Sérgio Duarte (Orientador)

    Unidade: EP

    Assuntos: CHUMBO, SOLDAGEM ELETRÔNICA

    Versão PublicadaComo citar
    A citação é gerada automaticamente e pode não estar totalmente de acordo com as normas

    • ABNT

      SOARES, Fernando Murilo Lobão. Caracterização do molhamento de pasta de liga isenta de chumbo para aplicação em componentes eletrônicos. 2005. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação) – EPUSP, São Paulo, 2005. Disponível em: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/0841155c-ee23-4ea6-80f4-3a55614c608f/FernandoMuriloLobaoSoares%20TF%20PMT.pdf. Acesso em: 03 maio 2024.

    • APA

      Soares, F. M. L. (2005). Caracterização do molhamento de pasta de liga isenta de chumbo para aplicação em componentes eletrônicos (Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação). EPUSP, São Paulo. Recuperado de https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/0841155c-ee23-4ea6-80f4-3a55614c608f/FernandoMuriloLobaoSoares%20TF%20PMT.pdf

    • NLM

      Soares FML. Caracterização do molhamento de pasta de liga isenta de chumbo para aplicação em componentes eletrônicos [Internet]. 2005 ;[citado 2024 maio 03 ] Available from: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/0841155c-ee23-4ea6-80f4-3a55614c608f/FernandoMuriloLobaoSoares%20TF%20PMT.pdf

    • Vancouver

      Soares FML. Caracterização do molhamento de pasta de liga isenta de chumbo para aplicação em componentes eletrônicos [Internet]. 2005 ;[citado 2024 maio 03 ] Available from: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/0841155c-ee23-4ea6-80f4-3a55614c608f/FernandoMuriloLobaoSoares%20TF%20PMT.pdf
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